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Choix du r?tif pour gravure sur cuivre? Une question d'un exercice de chimie me laisse perplexe. Elle concerne la gravure ?'eau forte, pour laquelle une solution d'acide nitrique concentr?st utilis?our attaquer la plaque de cuivre ?raver.

La question est : « Pourquoi faut-il utiliser une solution d'acide nitrique et non une solution de nitrate de potassium ? »
La r?nse attendue est que la demi-r?tion du couple oxydant NO3-/NO(g) ne peut se produire en l'absence d'ions H3O+.

NO3-(aq) +4H+ +3e- = NO(g) +2H2O

Or, j'aurais plut?endance ??ndre que le couple K/K+ ?nt plus r?cteur que Cu/Cu2+, le cuivre ne peut r?ire le potassium.
Pour moi, la question aurait ? nettement plus pertinente, si le r?tif propos?vait ? le nitrate d'argent. Car dans ce cas, le cuivre r?it l'argent qui se d?se sur la surface de m?l attaqu?

Qu'en pensez-vous ?

mon avis, la gravure n?ssite une attaque franche du m?l, sans d?t susceptible d'emp?er la r?tion de se poursuivre. C'est le cas avec le couple NO3-/NO(g), puisque les produits form?sont soit en solution, soit sous forme gazeuse.
Connaissez-vous d'autres r?tifs chimiques qui pourraient ?e utilis? au m? titre que l'acide nitrique, pour la gravure sur cuivre (sans consid?tion de leur prix) ?

De toute fa? dans l?eau, il n?y a aucune chance de voir se former du potassium (en th?ie). Heureusement d?ailleurs car ?ferait boom! L?oxydant ici c?est le nitrate et je pense que la question porte sur l?influence du contre-ion sur la r?tion.

L?acidit?u milieu (et la nature de l?acide) est importante car elle peut modifier le potentiel standard des couples redox (il doit en ?e de m? de la force ionique de la solution).

Par exemple pour le couple Ag(+)/Ag on a :
Eo = +0.799
Eo = +0.228 dans HCl 1M
Eo = +0.77 dans H2SO4 1M
http://www.periodni.com/fr/ag.html

Le potentiel standard de Cu(2+)/Cu ?nt de +0.337 (selon les mm sources), dans une solution de HCl 1M ton cuivre ne r?ira pas les ions argent, par contre dans une solution d?acide sulfurique tu pourras observer un d?t (en l?absence d?ions nitrate bien s?

L?aspect physique des produits n?a pas vraiment d?importance, les gravures au perchlorure de fer marchent bien, pourtant on forme un pr?pit?ce qu?il faut c?est agiter suffisamment pour qu?ils ne restent pas sur la plaque. Pour ?ter la pr?pitation on peut complexer les m?ux : gravure par r?ction des ions ferricyanure en milieu alcalin...

Pour graver il y a aussi le m?nge eau oxyg?e-acide chlorhydrique, le persulfate d?ammonium ((NH4)2S2O8) ou de sodium ou encore de potassium. C?est la (fragile) liaison peroxyde (O-O) que l?on rompt pour provoquer l?oxydation du m?l. L?eau oxyg?e est r?ite en eau (plate) et les ions persulfates (S2O8(2-)) sont r?its en sulfates. Dans le m? temps, on oxyde le cuivre.

A priori, n?importe quel couple ayant un potentiel r?x sup?eur ?elui du cuivre pourrait faire l?affaire. Le seul probl? est de placer les r?tifs en contact afin de r?iser la r?tion. Cela marchera mieux s?ils sont en liquide ou du moins en solution. Ensuite il y a tout un c?s?rit? consid?r?

@ Guy L:
Il doit s?agir que de chlorure de cuivre(I), ce produit est quasi insoluble dans l?eau (0.06 g/L)
http://www.ranchet.fr/ressources/fiches_?

Re-Edit :
J?ai trouv?e lien :
http://www.bonavolta.ch/hobby/fr/audio/C?
L?exp?mentateur ?it : « le perchlorure de fer ?nt plut?paque et la r?tion avec le cuivre formant un pr?pit?je laisse flotter le circuit gr? ?a tension superficielle de l'eau, cuivre en bas, dans une cuvette, en agitant tr?l?rement. » Le chlorure de cuivre (II) ?nt tr?soluble il ne peut s?agir que de cuivre (I)? Ou alors le gars ne dit pas tout? Avec le temps le cuivre (I) doit s?oxyder de nouveau pour fournir le cuivre (II) (qui lui est soluble) mais la r?tion doit ?e plus lente.
FeCl3(aq) + Cu(s) --> FeCl2(aq) + CuCl(s)
puis
FeCl3(aq) + CuCl(s) --> FeCl2(aq) + CuCl2(aq)

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